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圆桌回顾｜大连理工胡平教授深度解读：AI 如何重塑 CAE 工程仿真

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摘要

作为国内仿真领域顶级行业盛会，第 22 届中国 CAE 工程分析技术年会汇聚学界、产业顶尖专家，共探 “仿真驱动，智领发展” 行业新方向。

本次圆桌论坛回顾第一期，我们带来大连理工大学胡平教授专场分享：

本次圆桌论坛回顾第一期，我们带来大连理工大学胡平教授专场分享：聚焦 AI 与 CAE 仿真的深度融合，围绕智能仿真提速、工程数据复用、国产仿真软件智能化落地等核心话题展开专业探讨，分享前沿学术研究与工业实践经验，拆解 AI 赋能仿真的技术落地逻辑。

视频完整留存现场精彩交流，行业研发、仿真工程师、科研从业者不要错过！

作者

CAE年会组委会，数字仿真网

来源

发表时间

2026-08-18