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工业世界模型生成器全球首发，多项成果落地南京

2026-10-23 作者：数字仿真网

2026物理AI与世界模型大会南京开幕，物理AI产业化驶入快车道

2026-10-21 作者：数字仿真网

AI 重塑硬件设计验证：物理仿真新锐

2026-10-16 作者：数字仿真网

系统级仿真牵手智能体 AI，多物理场软件迎来“AI 工作流”时代

2026-10-14 作者：数字仿真网

让仿真“快过 AI、严过生产决策”

2026-10-13 作者：数字仿真网

物理AI时代，系统级工程与多物理场仿真站上"C位"

2026-09-17 作者：数字仿真网

天枢摇光完成数千万元 Pre-A 轮融资

2026-09-16 作者：数字仿真网

工业仿真+数字孪生，托起人形机器人量产新阶段

2026-09-14 作者：数字仿真网

政策东风再起：工信部印发《“人工智能+软件”专项行动实施方案》，工业软件智能化转型全面提速

2026-09-11 作者：数字仿真网

GB/T 43500-2026《工业设备数字孪生通用技术要求》正式发布

2026-09-10 作者：数字仿真网

EDA‑CAE 一体化成为行业标配芯片‑封装‑系统级多物理联合仿真需求爆发

随着 Chiplet 先进封装大规模应用，EDA‑CAE 一体化逐步成为行业标配，芯片‑封装‑系统级多物理联合仿真需求爆发，仅能完成单点分析的独立 CAE 工具竞争力持续弱化。一体化不是简单软件拼接，需要数据同源、流程打通与工程知识沉淀。国产仿真在追赶工具能力的同时，更要重视电子领域工艺知识库、试验‑仿真对标数据库建设，从拼功能走向拼工程、拼数据、拼体系。

2026-09-02 作者：数字仿真网

熙流数字Aerocae‑Robot多物理AI仿真平台突围，晋级创客北京2026企业组行业决赛

2026-08-27 作者：数字仿真网

新程涌现，众智同行｜适创科技十周年用户大会定档8月深圳，第四届“适创杯”总决赛同步启幕

2026-08-13 作者：数字仿真网

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