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随着人工智能加速从数字世界迈向物理世界，工程创新正在被重新定义。9月16日，"芯融·万象"2026新思科技开发者大会在上海举行，汇聚全球科技行业领袖、技术专家、开发者与合作伙伴，围绕系统级工程、数字孪生与多物理场仿真等前沿技术发展趋势展开探讨，共同探索万物智能时代工程创新的新范式。

"在中国，连世界"

大会开场，新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧发表致辞，阐述了新思科技中国团队携手合作伙伴进一步融入中国科技产业创新生态的使命与愿景。他表示，随着人工智能加速从数字世界迈向物理世界，产业创新正进入芯片、软件、系统与现实环境深度融合的全新阶段；物理AI不仅拓展了人工智能的能力边界，更将推动工程创新范式的深刻变革。

从单一技术突破到跨领域协同设计

新思科技总裁兼首席执行官盖思新指出，随着AI加速从数字世界走向物理世界，产业正迎来芯片、软件、系统与物理规律深度融合的新阶段。未来创新将不再由单一技术突破定义，而将建立在跨领域协同设计与系统级创新之上——这一判断与大会"多物理场融合（Multiphysics Fusion）"的技术主线相呼应，热、电磁、功率、应力与系统级封装（SiP）的多物理场协同设计，正在成为智能系统从芯片到终端的关键底座。

图1  多物理场融合：热、电磁、功率与应力协同的系统级仿真

产业协同：算力、工艺与端侧智能共振

大会上，台积电（中国）有限公司总经理罗镇球表示，AI发展正从"创新周期"全面迈入"部署与基建阶段"，需要算力与能效的双重提升；新思科技打造的DSO.AI与ASO.AI工具正协助客户加速设计流程。芯擎科技创始人、联席董事长兼CEO汪凯则表示，芯片已演变为系统级重要器件，芯擎正从智能汽车主芯片供应商向面向端侧智能的算力平台跃迁，延伸至具身智能、工业机器人等多元场景，而这一演进离不开EDA全链路工具、IP生态与系统级验证能力的支撑。

图2  从晶圆工艺到端侧智能：算力、工艺与应用场景的产业共振

从"在中国，连世界"的开放协作，到多物理场仿真与数字孪生成为大会核心议题，新思科技开发者大会释放的信号清晰：物理AI时代，工程创新正从"单一工具链"走向"系统级协同设计"，而仿真与数字孪生正是连接芯片、软件与物理世界的枢纽。